第79章 牛逼格拉斯的星闪技术（2） (第1/2页)
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离开武汉深空，李现还是叮嘱了老张，星闪模块的完善是一方面，另一方面关于大储存项目也要重视起来。
其实大储存项目才算是武汉研发的重中之重的项目。
当初把星闪留给武汉也是因为当初贵州深空还在筹建，但是星闪技术需要及时落地，所以李现就做主把这个项目先给了武汉。
现在看来算是无心插柳柳成荫了，但是同样的关于大储存项目，武汉依然不能落下。
“超密堆积层结构 (Ultra-Dense Stacking Layers)这样的设想理论上是没问题的，但是按照如今的项目进度来看，实际操作上，确实有一定难度。”
“异质集成扩展接口 (Heterogeneous Integration eXpansion Interface, HIXI)，这种异质集成方案，我们也是第一接触，所以在可行性上面，我们还处在试验阶段，我个人估计最早可能在15年，甚至是16年才有可能看到项目的曙光。”
听到李现提起大储存项目，张智渊其实也是着急的。
并不是缺少研发方向，而是李现给的理论太过超前。
超密堆积层结构，智能自适应电路 ，模块化内联修复，异质集成扩展接口，这四个思路，哪一个都不是现代存储领域通用的技术理论。
当李现提出这几个理论的时候，张智渊都感觉有一种自己是小学生，李现才是老师的错觉。
“其实我们可以换个方向，假设星闪完整技术是3.0，那么我们可以在继续研发新材料以满血星闪技术的同时，着手开发星闪1.0的商业化，然后逐步递进到2.0，以及将来的3.0”
“同样，关于大储存项目，我们也可以分步，NIF的本质就是3D NAND闪存制造技术，在此之前我们可以先把方向定在Xtacking?技术及128层三维 NAND技术，等这个方向成熟了，再去思考3D NAND闪存制造技术，这样也能为商业化积累经验。”
李现的话，让张智渊打开了思路。
分步走，确实是一个非常好的方案，既能不影响技术研发的同时，还可以积累商业化经验。
“母公司摊子铺的太大，尽早的商业化，也能让我们更早的把更多的资金投入到后续的研发中”
仅仅是一个武汉研发中心，赛博的的投资就已经不下于20亿美元。
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